电科芯片：8月24日融资买入202.66万元，融资融券余额3.06亿元

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8月24日，电科芯片（600877）融资买入202.66万元，融资偿还298.08万元，融资净卖出95.41万元，融资余额3.04亿元。

融券方面，当日融券卖出200.0股，融券偿还5200.0股，融券净买入5000.0股，融券余量15.92万股。

融资融券余额3.06亿元，较昨日下滑0.33%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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